Instrument R&D_Microdiag

嵌入式開(kāi)發工(gōng)程師

Job Responsibilities:

1. 根據工(gōng)作任務單完成軟件模塊功能開(kāi)發和設計文檔的編寫；

2. 完成嵌入式産品底層驅動以及應用層軟件的移植、開(kāi)發、優化和維護；

3. 根據産品需求，完成軟件需求說明書(shū)，概要設計，詳細設計，軟件編碼，自測；

4.上級領導交待的其他事項。

Job requirements:

1. 計算機、電(diàn)子、通信等相關專業，本科及以上學曆；良好的英語讀寫能力，根據能力，薪資(zī)優待；

2. 熟練掌握C,C++語言,有ARM或STM32,AVR,NXP等單片機開(kāi)發經驗；

3. 熟悉UART、SPI、IIC、CAN等常用通信接口及其協議，有相關開(kāi)發經驗優先；

4. 3年以上嵌入式開(kāi)發經驗，了解基本的實時操作系統。

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電(diàn)子工(gōng)程師

Job Responsibilities:

1.負責儀器設備電(diàn)子方面的設計、測試工(gōng)作，包含元器件選型、設計原理圖、PCB布局、裝配、調試、測試等工(gōng)作；

2.負責産品的調試、測試以及改進；

3.産品EMC測試，環境測試、安規測試及産品認證支持；

4.上級領導交辦的其他事項。

Job requirements:

1. 本科及以上學曆，電(diàn)子、電(diàn)氣、自動化等相關專業，具有3年以上應用産品經驗；

2.熟練使用電(diàn)路仿真、熟練使用Altium Designer、CAD等相關工(gōng)具；

3.具有一(yī)定單片機編程經驗；

4.具備EMC、安規和環境規範認證方面知(zhī)識和經驗優先；

5.有步進電(diàn)機，直流電(diàn)機控制驅動相關工(gōng)作經驗優先。

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軟件工(gōng)程師

Job Responsibilities:

1.負責産品客戶端軟件的開(kāi)發和維護；

2.負責所編寫模塊的單元測試，協助測試人員(yuán)進行軟件模塊測試；

3.上級領導交辦的其他事項。

Job requirements:

1.本科及以上學曆，計算機軟件相關專業；

2.3年以上工(gōng)作經驗；

3.掌握 C++或C#語言，有MFC或WPF開(kāi)發經驗；

4.精通數據結構，熟悉常用數據庫、多線程編程、TCP/IP、HTTP等網絡協議；

5.對待工(gōng)作認真負責，誠實守信。

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機械工(gōng)程師

Job Responsibilities:

1.負責醫療設備及其相關耗材的産品結構設計等開(kāi)發工(gōng)作根據項目兼負責人角色、帶領機械開(kāi)發團隊；

2.能完成機械設計過程中(zhōng)的3D建模及其二維圖紙(zhǐ)，以及相關技術文件；

3.定型産品的優化設計；

4.負責産品結構打樣，解決産品開(kāi)發過程的結構問題；

5.上級領導交辦的其他事項。

Job requirements:

1.本科及以上學曆，機械設計、機電(diàn)或者相關專業；

2.5年以上機械結構設計經驗（有醫療儀器設計者優先考慮）；

3.熟練使用solidworks、Creo等三維繪圖軟件和CAD等；

4.有钣金、塑膠類設計等相關知(zhī)識，對零件有可加工(gōng)性及其成本有概念。

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